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环球仪器在下月将于上海先进工艺实验室，举办“倒装芯片工艺”研讨会，邀请客户及有兴趣人士参加，共同探讨表面贴装行业最新的工艺，进一步提高业界水平。
这次研讨会将于8月10日（周五）举行，目的是让参加者认识整个倒装芯片过程，每一个工作流程的要点，以及倒装芯片工艺的设备要求。
研讨会除了介绍倒装芯片工艺及其实施外，也将示范整个倒装芯片的过程，从机器的设置、材料的准备以及实际的拾取、贴装过程。
这次研讨会是专为那些想学习倒装芯片技术的人员、PCB的应用/服务工程师，以及想了解倒装芯片工艺中关于应用材料的通量及底部填充剂供应商。
环球仪器的上海先进工艺实验室自四月开幕后，已全面投入服务，致力为客户提高产量、改进生产过程、优化产品可靠性及生命周期。
环球仪器一直致力推进行业发展，所以利用上海先进工艺实验室，每月举行一次研讨会，邀请客户参加，普及表面贴装工艺知识及技术。研讨会将结合实际的操作示范，让参加者能掌握工艺材料、工艺控制和设备之间的关系。
环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel先生说：“我们设立上海先进工艺实验室，为了进一步增强华东区办事处的实力，除接待本土客户外，也接待来自亚洲及全世界的客户，持续为客户提供全面的解决方案、增进交流。”
上海先进工艺实验室的前身为苏州科技创新中心，提供服务包括：研究开发、知识转移和培训、工艺审核和支持、根本原因失效分析、可靠性测试、及原型制造等等。上海先进工艺实验室内设有整条全自动化的表面贴装生产线，除了环球仪器的高速贴片机外，还有印刷机、回流炉、点胶机、固化炉、返修设备、检查设备等等。
上海先进工艺实验室继续以位于总部宾汉姆顿的实验室为后盾，联合业内领先厂家，包括DEK、Vitronics Soltec、OKI、清华大学等一流专家学者，为客户在推进工艺、材料及设备的发展上努力；并继续与大学合作，作为培养大学生的实习基地。 |
